svojstva proizvoda
TIP
OPISATI
kategorija
integrirani krug (IC)
Ugrađeno – sustav na čipu (SoC)
proizvođač
AMD Xilinx
niz
Zynq®-7000
Paket
ladica
Status proizvoda
na lageru
Arhitektura
MCU, FPGA
jezgreni procesor
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™
Veličina bljeskalice
-
veličina RAM-a
256 KB
Periferije
DMA
Povezivost
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
ubrzati
800MHz
glavni atribut
Kintex™-7 FPGA, 350K logičkih ćelija
Radna temperatura
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/prilog
676-BBGA, FCBGA
Pakiranje uređaja dobavljača
676-FCBGA (27×27)
I/O broj
130
Osnovni broj proizvoda
XC7Z045
Mediji i preuzimanja
VRSTA RESURSA
VEZA
Tehnički podaci
Zynq-7000 Pregled svih programabilnih SoC-ova
XC7Z030,35,45,100 List s podacima
Zynq-7000 korisnički priručnik
Moduli za obuku proizvoda
Napajanje serije 7 Xilinx FPGA s TI rješenjima za upravljanje napajanjem
Informacije o okolišu
Xiliinx RoHS certifikat
Xilinx REACH211 Cert
Istaknuti Proizvodi
Svi programabilni Zynq®-7000 SoC
PCN Dizajn/Specifikacija
Promjena označavanja proizvoda 31. listopada 2016
Mult Dev Materijal Promjena 16. prosinca 2019
PCN paket
Mult Devices 26/6/2017
Errata
Zynq-7000 Errata
Okoliš i izvozna klasifikacija
ATRIBUTI
OPISATI
RoHS status
Sukladno ROHS3 specifikaciji
Razina osjetljivosti na vlagu (MSL)
3 (168 sati)
Status REACH
Non-REACH proizvodi
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
