integrirani krug (IC)
Ugrađen
Ugrađeno – sustav na čipu (SoC)
proizvođač Intel
serija Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
Ladica za paket
Status proizvoda na skladištu
Arhitektura MCU, FPGA
jezgreni procesor Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™
Veličina bljeskalice -
Veličina RAM-a 64KB
Periferije DMA, POR, WDT
Povezivost CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
brzina 700MHz
glavni atribut FPGA – 85K logičkih elemenata
Radna temperatura -40°C ~ 125°C (TJ)
Paket/Kućište 896-BGA
Pakiranje uređaja dobavljača 896-FBGA (31×31)
